半导体清洗设备行业发展概况和趋势、竞争格局、主要玩家市场容量

作者： Admin
来源：江阴瑞林精密机械制造有限公司
发布时间：2023-05-09
访问量：6

【概要描述】半导体制造过程中不可避免会产生一些颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物，清洗机是指对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质，获得所需洁净表面，为下一步工艺准备良好条件的工艺设备。清洗机广泛运用于集成电路制造中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后清洗和金属沉积后清洗等各个环节，清洗技术是......

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半导体清洗设备行业发展概况和趋势、竞争格局、主要玩家市场容量

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半导体清洗设备行业发展概况和趋势、竞争格局、主要玩家市场容量

1、半导体清洗设备行业发展概况和趋势

半导体制造过程中不可避免会产生一些颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物，清洗机是指对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质，获得所需洁净表面，为下一步工艺准备良好条件的工艺设备。清洗机广泛运用于集成电路制造中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后清洗和金属沉积后清洗等各个环节，清洗技术是影响芯片良率的重要因素之一。随着半导体制造工艺技术的不断提升，芯片尺寸不断缩小，对杂质敏感度提升，清洗步骤也在不断增加，90nm 的芯片清洗工艺约 90 道，20nm 的清洗工艺则达到了215 道，目前清洗步骤占整个半导体工艺所有步骤约 1/3，几乎所有制作过程前后都需要清洗，为清洗设备带来了广阔的增长空间。

根据清洗介质的不同，半导体清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。目前湿法清洗为主流的清洗技术，占总清洗步骤的 90%以上。湿法清洗是根据不同的工艺需求，主要是通过去离子水、清洗剂等对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的杂质。干法清洗是指不使用化学溶剂，采用气态的氢氟酸刻蚀不规则分布的有结构的晶圆二氧化硅层，虽然具有对不同薄膜有高选择比的优点，但可清洗污染物比较单一，目前主要在 28nm 及以下技术节点的逻辑产品和存储产品有应用。根据清洗方法的不同，湿法清洗包括溶液浸泡法、机械刷洗法、二流体清洗、超声波清洗、兆声波清洗、批式旋转喷淋法六种方法，干法清洗包括等离子清洗、气相清洗和束流清洗三种方法。

目前主流的湿法清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高。湿法清洗工艺路线下主流的清洗设备存在先进程度的区分，主要体现在可清洗颗粒大小、金属污染、腐蚀均一性以及干燥技术等标准。

制图：普华有策

2、半导体清洗设备行业竞争格局

全球前五大厂分别是应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林科技和科天半导体，来自美国、日本和荷兰。凭借完整的产业链和丰富的技术专利积累，美日欧等发达国家在半导体领域长期保持了全面领先。

半导体清洗设备市场集中度非常高，海外企业占据主导地位。全球半导体清洗设备主要被日本 DNS（迪恩士）、东京电子、泛林科技和 SEMES（韩国细美事）等企业主导，上述企业清洗设备合计占比超过全球市场 90%，产业集中度较高。

得益于产业转移与国家政策支持，中国大陆半导体设备行业全方位成长，国产半导体设备厂商通过自主研发，在半导体刻蚀、沉积、清洗等方面实现了设备的国产化替代，并进入量产阶段。

随着国内企业核心技术和工艺能力的提升，以及在客户认证方面的不断进展，未来刻蚀、清洗设备有望成为显著受益国内市场需求发展的赛道，成为半导体设备行业国产替代的先锋。中国大陆半导体设备销售额前五大厂商为北方华创、中微公司、盛美上海、长川科技、新益昌，清洗设备厂商主要有盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技和提牛科技等，产业集中度较高。

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